中颖电子2021年一季度董事会经营评述

2021-04-13 13:52:51  来源: 同花顺  编辑:zgjrzk  

  中颖电子(300327)2021年一季度董事会经营评述内容如下:

  报告期内驱动业务收入变化的具体因素1、经营情况:报告期内,公司实现营业收入30,642万元,同比增长51.95%;毛利率同比略有提升,主要受产品销售组合变化及售价变动影响;研发投入加大,同比增长69.05%;归属于上市公司股东的净利润6,758.25万元,同比增长60.73%。报告期内,客户订单需求旺盛,销售业绩主要受限于上游产能供给;销售增长较快的产品主要为锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片。

(1)主要产品线业绩增长。

公司的主要产品线为工业控制的微控制芯片及OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、物联网领域;OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。报告期内,家电及电机产品销售同比稳定增长13%;锂电池管理芯片销售占比提高,同比实现倍数以上的增长;AMOLED显示驱动芯片销售逾3,000万元,同比增长数倍。从需求端分析,锂电池管理芯片的销售增长较快,主要系产品在国内品牌手机应用逐步实现进口替代;AMOLED显示驱动芯片销售增长较快,主要系公司产品竞争力佳,且国内屏厂的制程良率改善明显,屏的质量更好的被市场接受有关。

由供给面来看,当前整体半导体产业链出现产能供给不足的现象,公司产品多数处于供不应求的境况,销售业绩主要取决于公司取得的上游产能供给。不同产品线间的销售增速差异较大,也与公司所取得的新增产能并不能在不同产品线间相互置换有关。

(2)持续加大研发投入,提升产品核心竞争力。

公司高度重视并始终保持高水平研发投入,坚持技术创新,力求保证公司技术的先进性。2021年第一季度,公司继续加大对核心技术创新投入,研发投入达6,020.36万元,占营业收入19.65%,同比增长69.05%。

公司在推出具备技术、成本优势的全系统产品的同时,积累了大量的知识产权专利。报告期内,公司及子公司取得发明专利授权8项,展现了公司的持续创新实力。截止报告期末,公司及子公司累计持有国内外有效发明专利112项。在研发方向上,公司主要专注在现有工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品的开发,加速加大IIOT研发投入,长期持续准备汽车电子的相关技术。

(3)积极应对晶圆厂、封装测试厂等上游供应链产能吃紧情况。

上游供应链的产能吃紧的情况,我们预期难以在今年内完全解决。公司的主要产品线都处于市占率逐步提高的成长期,公司对于未来长期产能需求的成长确定性高,为了更进一步保障长期的产能供给,公司采取以下主要方式因应:

1)和晶圆供应商洽谈更长期的策略性紧密合作;

2)公司自购测试机台委托代工;

3)公司目前较多的产品使用8寸晶圆生产,由于很多设备厂家不再生产8寸晶圆设备,8寸晶圆厂扩产较难。公司新产品尽量采用12寸晶圆制程,经济效益适足的老产品,也转入12寸晶圆制程;

4)根据市场情况调整产品售价,对冲成本上升压力,以获取争抢更大产能议价的能力及空间。

2、经营前景展望。

公司客户的订单需求强劲,交期有所延长。公司当前面临的短期困难,主要在于取得产能保障与产能增长支持。公司一直长期稳定的与上游代工伙伴紧密合作,因为具备相当的采购规模也能得到供应商的重视,兼以公司主要产品线的可持续增长确定性高,公司基本有能力争取到上游代工产能有增无减。虽然公司并不预期上游产能吃紧的情况能在今年获得改善,产业也终究会有周期而达到新的平衡的一天,但是公司有信心能取得上游代工伙伴的支持,保障长期的产能增长,更好的支持和服务我们的客户。

对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难及公司拟采取的应对措施。

1、新产品、新技术的研发风险:

IC设计公司的盈利基础在于新产品的开发及销售,因此IC设计公司所需投入于新产品开发的研发费用金额较大。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面:

(1)由于新产品的开发周期长,可能耗时半年至数年,在产品规划阶段,存在对市场需求判断失误的风险,可能导致公司产品定位错误,无法有效回收投资成本;

(2)存在对企业自身实力判断失误的风险,主要是技术开发能力的判断错误引起的,可能导致公司开发中项目的突然中断;

(3)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收投资成本,影响公司的后续开发。为了降低产品开发风险,公司制定了较完善的技术研发管理流程和可行性评估制度,所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估,进行严格的审核程序后方可实施。

2、高端技术人力资源瓶颈及人力成本提高:

IC设计行业属于技术密集型产业,对高端技术人员的依赖度较高。经过公司研发团队持续努力钻研,公司技术人员的自主开发能力得到大幅度提高,并已成为同行业厂家关注的对象。虽然通过实施多项激励措施对稳定公司未来核心技术团队起到了积极作用,但同行业竞争对手仍可能给出更优厚的待遇以吸引公司技术人才,或公司受其它因素影响导致技术人才流失,公司面临技术人员流失的风险。公司不断扩大招聘频次,寻求从外部引进各类人才,同时加大内部培训,完善内部培训机制,力求从内部培养合格人才。

公司对于研发团队加大成果奖励差异化,透过奖励制度,鼓励优秀员工与公司签订长期的工作合同。公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近几年IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高,公司技术人力成本可能会进一步增加,从而导致研发支出不断增长。公司将采取复合式的绩效奖励考核办法,着力提升人均利润贡献,根据公司业绩成长速度,合理控制研发人力增长速度。

3、市场风险:

(1)公司销售的产品市场,可能会因为新兴科技的产生或是竞争者开发出更具竞争力的产品,导致所销售的产品被快速替代,严重影响公司盈利能力。

(2)公司开发的新产品,可能涉及新兴应用领域,如果公司在新兴应用市场初期不能有效推广产品,达到预期的收益,将会影响公司未来的发展。公司积极因应市场情况变化,快速收集各项市场信息,关注竞争者发展,对未来市场变化力求提高预见性。以强化自身产品的优势,利用销售渠道优势,积极应对并快速调整产品开发策略来面对市场变化风险。

4、供应链风险:

半导体行业容易受到宏观经济走势、行业创新及供应链产能建设周期长等因素的影响,表现出较大的周期性波动。公司本身不具备芯片制造能力,芯片制造、封装和测试必须依托晶圆代工厂商和封装测试厂商。由于晶圆加工对技术及资金规模的要求极高,合适的晶圆代工厂商选择范围有限,导致公司的晶圆代工商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定,公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立长期稳定的合作关系。但在行业景气周期旺季,仍会存在晶圆代工厂商和封装测试厂商产能饱和,不能保证公司产品及时供应的风险。5、新冠肺炎疫情造成的风险:

目前全球尚在对抗新冠肺炎疫情蔓延,对全球金融市场、经济及产业链运行带来极大的不可预测性。

公司储备有充足的现金,足以平稳度过疫情影响及经济波动的风险,不会有经营危机。但是疫情仍可能影响全球经济运行情况,可能带来的影响,有着极大的不确定性,公司也没有能力准确评估。

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